知青回城搞科研[八零] 第84节 (第4/7页)

7月底，把自己的论文发往《物理学报》，等待他们的审阅意见。

    其他人也写了不少，只要是觉得自己在实验中有所创新的，都把自己的发现写上去，一下子他们实验室就出了不少的论文，让那些跟在后面研究的实验室是又气又喜。

    总结完上一次的成果之后，大家对于晶圆上新结构的多层建构也算是有了一定的基础。

    对于未来很快能够把三层、四层甚至上百层，都有了充足的信心。

    于是，你就看到刚刚休假回来的李筠带领的小组，一个个气势汹汹走向实验室，开启新一轮的实验和尝试。

    她们心里的劲头十足，连带着和李筠一起回来的钱雯敏也迅速投入忙碌的工作当中。

    刚开始李筠们还是在复现之前的二层结构，探索成功率更高的制备手段，并且为之后产业化、规模化生产进行更加严密的探索。

    等到钱雯敏她们那边将三层结构的图纸绘制出来之后，人员立即分为两支队伍。

    一队负责三层结构的探索，任务更加艰巨，由李筠带队负责，她的经验比较丰富。

    对于二层结构的稳定性探索，则是由秦浩进行带队。

    两队人马在一间实验室里你追我赶，不知岁月，等到再一次出关时，李筠她们团队已经成功的研制出五层结构的晶圆模型。

    这个层数的晶圆已经完全能够满足许教授团队要求的，等到可以产量化生产之后，估计就可以投入ic芯片的生产。

    接下来就是一次又一次看起来干燥无味的实验和测试，实验室里的机器还在不停地轮转，只有察觉到温度异常，大家才停下来休息一会儿。

    时光匆匆流逝，等到她们终于可以把五层结构晶圆制备出来，并且到达自己标准的时候，时间